BGA rework, reball

Cégünk 2009 január óta foglalkozik BGA forrasztás és chip beültetés technológiával. Ezt a javítási folyamatot elsősorban notebook alaplapok, nyomtató vezérlőpanelek, ipari vezérlőpanelek javításánál alkalmazzuk.

Szervizünkben 3 db forrólevegős bga forrasztóállomás, 2 db infra bga forrasztóállomás áll rendelkezésünkre, a rework ill. chip beültetési folyamatokhoz.

A chipek beültetését, ill. a rework folyamat eredményét Ersa gyártmányú Ersascope endoszkóppal tudjuk ellenőrizni.

BGA, SMD, CSP forrasztások optikai ellenőrzése:

Speciális alkatrészek, mint például BGA és CSP tokozású chipek beültetésének vizsgálatát ERSA gyártmányú Ersascope endoszkóppal végezzük.

A következő forrasztási hibákat tudjuk feltárni:

A folyasztószer nem megfelelően olvadt el

A BGA golyók között rövidzárlat van

A BGA golyók nem megfelelő érintkezése

Szennyeződések a chip alatt