BGA rework és reball
Cégünk 2009 óta foglalkozik professzionális BGA forrasztás és chip beültetés technológiával.
Szakmai háttér és Alkalmazás
Ezt a precíziós javítási folyamatot elsősorban ipari vezérlőpanelek, nyomtató vezérlők és notebook alaplapok javításánál alkalmazzuk. Gépparkunk lehetővé teszi a legbonyolultabb rework folyamatok elvégzését is.
Forrasztóállomások:
- 3 db forrólevegős BGA állomás
- 2 db infra BGA állomás
Optikai ellenőrzés:
A folyamatok eredményét Ersascope endoszkóppal ellenőrizzük, amely alkalmas a BGA, SMD és CSP forrasztások tűpontos vizsgálatára.
Feltárható forrasztási hibák
- A folyasztószer nem megfelelő olvadása
- BGA golyók közötti rövidzárlat
- A BGA golyók nem megfelelő érintkezése
- Szennyeződések a chip alatt
Precíz Beültetés
Az ERSA technológia garantálja a legmagasabb minőségű optikai ellenőrzést és a tartós javítást.
